| 发明名称 |
SUBSTRATE FOR ASSEMBLING WITH LEAD WIRES |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPS55107300(A) |
申请公布日期 |
1980.08.16 |
| 申请号 |
JP19790013781 |
申请日期 |
1979.02.08 |
| 申请人 |
SEIKO INSTR & ELECTRONICS |
发明人 |
TSUCHIYA ATSUTSUGU;KANEKO KAORU |
| 分类号 |
B65D85/86;H01G13/00;H01L23/48;H01L23/50;H03H3/02;H03H9/02;H03H9/10;H05K13/00 |
主分类号 |
B65D85/86 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
