| 摘要 |
본 발명은 회로 기판 엘리먼트(1)가 제공되고, 상기 회로 기판 엘리먼트(1) 상에 하우징부 엘리먼트(15)가 장착되는 전자 모듈의 제조 방법에 관한 것이다. 하우징부 엘리먼트(15)는 우선 별도로 제조되고 준비된다. 하우징부 엘리먼트(15)는 예컨대 열가소성 수지와 같은 가역적으로 가소화 가능한 재료, 예컨대 폴리아미드에 의해 형성된다. 하우징부 엘리먼트(15)의 표면의 적어도 일부분(18)은 예컨대 국소 가열, 특히 광을 이용한 조사에 의해 가역적으로 가소화된다. 하우징부 엘리먼트(15)는 하우징부 엘리먼트의 표면의 가소화된 부분과 회로 기판 엘리먼트의 마이크로 구조화된 부분(7)의 접합 및 후속해서 가소화된 부분(18)의 경화에 의해 회로 기판 엘리먼트 상에 장착된다. 따라서, 하우징부 엘리먼트(15)와 회로 기판 엘리먼트(1) 간의 인터로킹식 및 기밀 방식 결합이 이루어진다. |
