| 发明名称 | 包含衬底的装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 实施方式的包含衬底的装置的制造方法如下：在具有第一面及第二面的衬底的第二面侧形成膜，将衬底切断，将膜切断，且对通过衬底的切断所形成的第一切断部或通过膜的切断所形成的第二切断部喷射粒子，对第一切断部或第二切断部进行加工。 | ||
| 申请公布号 | CN105826253A | 申请公布日期 | 2016.08.03 |
| 申请号 | CN201510553511.0 | 申请日期 | 2015.09.02 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 鹰野正宗 |
| 分类号 | H01L21/78(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/78(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 张世俊 |
| 主权项 | 一种装置的制造方法，其特征在于：在具有第一面及第二面的衬底的所述第二面侧形成膜；将所述衬底切断；将所述膜切断；并且对通过所述衬底的切断所形成的第一切断部或通过所述膜的切断所形成的第二切断部喷射粒子，对所述第一切断部或所述第二切断部进行加工。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||