| 摘要 |
本发明系提供介以通孔于陶瓷层之一端面侧与另一端面侧之间确实形成有电气性连接的陶瓷元件的制造方法及制造系统。(1)于载膜32之上面形成未加工陶板34之后，于该未加工陶板34上形成通孔前，将载膜32及陶板34置于加热炉36内加热使其热收缩；(2)向含有锆钛酸锆之未加工陶板34照射使YAG雷射第3次高谐波产生脉冲振荡的雷射光L并形成通孔；(3)于未加工陶板34上印刷导电糊胶，形成覆盖通孔之一端侧的导电图案后，使用加热炉51以较用以使该导电糊胶乾燥之乾燥温度为低的加热温度将未加工陶板34加热；或(4)将位置基准穴45作为位置基准而形成通孔13，藉由印刷同时形成覆盖通孔13之一端侧的基底图案47与印刷标记48，并藉由检测出位置基准穴45与印刷标记48之间的位置关系，介以通孔确实进行陶瓷层之一端面侧与另一端面侧间之电气性连接。 |
