| 摘要 |
一种形成电路板电性连接端之制法，主要系提供表面形成有复数电性连接垫之电路板，该电路板表面具有一形成有多数之开孔以外露出该电性连接垫之绝缘保护层，另于该绝缘保护层及电性连接垫表面形成一导电层，并于该导电层表面设置一阻层，并令该阻层对应于部分电性连接垫形成开口，以外露出导电层，再于该阻层开口中形成第一金属层，并于该阻层中对应未设有第一金属层之部分电性连接垫位置形成开口，以外露出导电层，之后于部分该电性连接垫上之第一金属层及部分该电性连接垫上形成第二金属层，藉以在电路板表面形成不同类型之电性连接端。 |
