Manufacturing process for a micromechanical element with movable structure

摘要

Zur Vermeidung von Sticking-Effekten vor dem Freilegen der beweglichen mikromechanischen Struktur diese über eine Hilfsstruktur mit einer geeigneten Halterung, bspw. dem Substrat verbunden und diese Hilfsstruktur erst nach dem Freilegen entfernt. Das Verfahren ist kompatibel mit IC-Fertigungsprozessen für integrierte Schaltungen. <IMAGE>