| 发明名称 | 一种化纤用钴基合金切断刀片制备工艺 | ||
| 摘要 | 一种化纤用钴基合金切断刀片制备工艺，即先采用熔模铸造真空冶炼制成板状坯料，所述板状坯料厚度为成品的1.5～2.5倍；再经10～15次热轧制成型，所述轧制温度为1150～1180℃。采用本发明制备的刀片具有硬度高、使用寿命长的特点，且成品率高。 | ||
| 申请公布号 | CN1167521C | 申请公布日期 | 2004.09.22 |
| 申请号 | CN00136035.3 | 申请日期 | 2000.12.29 |
| 申请人 | 中国科学院金属研究所 | 发明人 | 谭明晖;孙超;董学新;宫骏;关德慧;裴志亮;肖金泉;华伟刚;刘永川 |
| 分类号 | B21B3/00;B22D18/06;B21B3/02 | 主分类号 | B21B3/00 |
| 代理机构 | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人 | 许宗富;周秀梅 |
| 主权项 | 1.一种化纤用钴基合金切断刀片制备工艺，其特征在于：先采用熔模铸造真空冶炼制成板状坯料，所述板状坯料厚度为成品的1.5～2.5倍；再经10～15次热轧制成型，所述轧制温度为1150～1180℃。 | ||
| 地址 | 110015辽宁省沈阳市沈河区文化路72号 | ||