发明名称 压平治具
摘要 一种压平治具用以压平一软性电路板,并包括一对轨道条、二根主杆、二根活动压杆与一活动压制组件。这些轨道条彼此并列,而这些主杆连接在这些轨道条之间,并且彼此并列,其中各主杆具有一第一槽道,而这些主杆与这些轨道条围绕一作业区。这些活动压杆与这些轨道条并列,并位在作业区中,其中这些活动压杆可移动地配置在这些主杆之间,以使这些活动压杆沿着第一槽道而移动。各条活动压杆具有一第二槽道,而活动压制组件位在作业区中,并可移动地配置在这些活动压杆之间,以使活动压制组件沿着第二槽道而移动。
申请公布号 TWM437025 申请公布日期 2012.09.01
申请号 TW101203747 申请日期 2012.03.02
申请人 嘉联益科技股份有限公司 新北市树林区博爱街248号 发明人 赖铭胜
分类号 H05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人 庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项
地址 新北市树林区博爱街248号