| 发明名称 | 柔性显示基板 | ||
| 摘要 | 用于将半导体材料转移到聚合物基板上以提供柔性半导体材料的方法包括：将离子注入到半导体基板中预定的深度；在有效地形成缺陷并扩大所注入的离子缺陷的温度下，对离子注入后的半导体基板进行热处理且持续一段时间；将离子注入和热处理后的基板粘结着聚合物基板上；使像单晶硅膜这样的半导体膜从半导体基板上分离下来；以及将具有单晶硅膜的器件直接或间接置于聚合物膜上。 | ||
| 申请公布号 | CN101164159A | 申请公布日期 | 2008.04.16 |
| 申请号 | CN200680013402.9 | 申请日期 | 2006.04.10 |
| 申请人 | 康宁股份有限公司 | 发明人 | K·P·盖德卡瑞 |
| 分类号 | H01L21/762(2006.01) | 主分类号 | H01L21/762(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 李玲 |
| 主权项 | 1.一种半导体材料，包括粘合着至少一个聚合物基板的至少一个单晶硅膜。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||