焊垫结构及其制作方法

摘要

一种制作于液晶显示器底材边缘区域上的焊垫结构(bonding pad)，此焊垫结构至少包含复数个焊垫与介电区块。焊垫位于底材边缘区域的部分上表面，是在制作栅极于底材像素区域的部分上表面的步骤中同时形成。介电区块位于焊垫间的底材边缘区域部分上表面，并遮蔽焊垫的侧壁，其中介电区块是在形成层间介电层以覆盖栅极的步骤中同时形成。

主权项

1.一种同时制作薄膜电晶体与焊垫于液晶显示器玻璃底材上的方法，其特征在于：该方法至少包括下列步骤：形成一薄膜电晶体于一玻璃底材像素区域的部分上表面；在制作该薄膜电晶体栅极的同时，形成复数个焊垫于该玻璃底材边缘区域的部分上表面；形成一层间介电层于该玻璃底材上表面，并覆盖该薄膜电晶体与该焊垫；以及图案化该层间介电层，以同时在该底材像素区域与边缘区域上的部分层间介电层中，个别形成一第一接触开口与复数个焊接开口，其中该第一接触开口是用以裸露该薄膜电晶体的部分上表面，该焊接开口则用以曝露出该焊垫的上表面。