发明名称 Soft active solder and method for soldering
摘要 Mäkká aktívna spájka na spájkovanie nekovových materiálov s nekovovými/kovovými materiálmi pozostáva z 1 až 10 % hmotn. In, 0,5 až 3 % hmotn. Mg, pričom zvyšok je Zn. Spájaný napr. keramický materiál a keramický/kovový materiál sa pomocou tejto mäkkej aktívnej spájky na báze Zn-ln-Mg pozostávajúcej z 1 až 10 % hmotn. In, 0,5 až 3 % hmotn. Mg, pričom zvyšok je Zn, priamo spájkuje ultrazvukom, laserom bez povlakovania.
申请公布号 SK50322016(U1) 申请公布日期 2016.10.03
申请号 SK20160005032U 申请日期 2016.04.28
申请人 SLOVENSKA TECHNICKA UNIVERZITA V BRATISLAVE 发明人 KOLENAK ROMAN
分类号 B23K35/28;B23K1/005;C22C18/00;C22C23/04 主分类号 B23K35/28
代理机构 代理人
主权项
地址