| 摘要 |
반도체 소자를 장착하기 위한 실장면을 갖는 기재와, 경화성 수지로부터 형성되고, 상기 실장면을 둘러싸는 프레임상부를 포함하는 패키지 본체를 구비하고, 실장면과 패키지 본체에 의해 오목부가 형성된 반도체 소자 실장용 패키지를 금형을 사용하여 제조하는 데에 있어서, 기재의 패임이나 흠집, 금형으로부터의 이형 불량을 일으키지 않고, 수지 버를 방지할 수 있는 제조 방법, 및 그 제조 방법에 바람직하게 사용되는 이형 필름의 제공. 반도체 소자 실장용 패키지의 오목부에 대응하는 형상의 볼록부를 갖는 상금형에, 두께가 전체적으로 대략 일정한 이형 필름을 배치하고, 하금형에 기재를 배치하고, 상기 상금형과 상기 하금형을 닫아, 상기 볼록부와 상기 기재의 상기 실장면을 상기 이형 필름을 개재하여 밀착시켜, 상기 상금형과 상기 하금형 사이에 형성된 공간 내에 경화성 수지를 채워 경화시켜, 그 경화물을 기재와 함께 금형으로부터 이형한다. |
