| 主权项 |
1.一种IC封装盒防开启结构,系由一上盒体及下盒体相互组合于电路板的两侧,将IC晶片包覆于内,并于至少一壳体与电路板间形成有一电气回路,IC晶片将不定时的输出信号侦测此电气回路是否存在,当其中一壳体被打开,即破坏此完整的电气回路,IC晶片即启动保护程序,以避免IC晶片内部的程式码被非授权拷备。2.如申请专利范围第1项所述之IC封装盒防开启结构,其中该电路板形成有第一传导元件,上及/或下盒体内部形成有第二传导元件,第一及第二传导元件于上盒体与下盒体组合后,将使第一及第二传导元件相互顶抵,而在电路板、上盒体、下盒体间构成电气回路。3.如申请专利范围第2项所述之IC封装盒防开启结构,其中该第一及第二传导元件系为相对应之插座或凸出之焊点。4.如申请专利范围第1项所述之IC封装盒防开启结构,其中该保护程序系为删除程式码。5.如申请专利范围第1项所述之IC封装盒防开启结构,其中该上、下盒体系为钢材,以遮断传输时微量的射频频率散发出。6.如申请专利范围第1项所述之IC封装盒防开启结构,其中该组合元件系为螺丝(栓)。图式简单说明:第一图系为本创作之封装体立体分解图;第二图系为第一图组合后之剖视图。 |
