发明名称 耳机结构改良
摘要 本创作「耳机结构改良」,其耳机之主体系由可塞套于使用者耳部之耳垫,以及用以容置喇叭之外壳所组成,使音源得以直接传入使用者之耳部;其重点在于:该喇叭系以圆形或非圆形(如方型、椭圆形……)之形式容置于耳机外壳中间段或背部之适当位置,以使喇叭与耳垫间形成一气腔,并藉由气腔形成一集音效果,再者,耳机之外壳亦可配合喇叭之形式而做各种造型之变化,并可适合较大尺寸之喇叭配置以加强整体耳机之低音效果,增加喇叭音质之表现。
申请公布号 TW532696 申请公布日期 2003.05.11
申请号 TW091207875 申请日期 2002.05.29
申请人 李秉彧 发明人 李秉彧
分类号 H04R5/033 主分类号 H04R5/033
代理机构 代理人
主权项 1.一种「耳机结构改良」,其耳机之主体系由可塞套于使用者耳部之耳垫,以及用以容置喇叭之外壳所组成,使音源得以直接传入使用者之耳部;其特征在于:该喇叭系以圆形或非圆形(如方型、椭圆形……)之形式容置于耳机外壳中间段或背部之适当位置,以使喇叭与耳垫间形成一气腔,并藉由气腔形成一集音效果,再者,耳机之外壳亦可配合喇叭之形式而做各种造型之变化,并可适合较大尺寸之喇叭配置以加强整体耳机之低音效果,增加喇叭音质之表现。2.如申请专利范围第1项所述「耳机结构改良」,其中,该气腔系由外壳直接延伸一体成型者。3.如申请专利范围第1项所述「耳机结构改良」,其中,该耳垫之端面套设有一可伸入耳洞之导音管,以增加使用者收听之清晰度者。4.如申请专利范围第1项所述「耳机结构改良」,其中,该外壳上设有通孔,以让外部音源得以适度经由气腔让使用者收听,以避免耳机完全将外部音源隔绝者。图式简单说明:第一图系为习用耳塞式耳机之结构外观图。第二图系为本创作一较佳实施例之结构外观图。第三图系为本创作中整体耳机之结构剖视图。第四图系为本创作中耳机之使用状态参考图。
地址 桃园县桃园市大仁路二十巷一弄八楼
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