SEMICONDUCTOR DEVICE

摘要

반도체 디바이스 (예를 들어, 플립 칩)는, 개재 층에 의해 드레인 접촉부로부터 분리된, 기재 층을 포함하고 있다. 상기 개재층을 관통하는 트렌치형 피드 스루 요소들은, 상기 디바이스가 작동될 때, 상기 드레인 접촉부와 상기 기재 층이 전기적으로 연결되도록 사용된다.