卷带电路基板以及使用此基板的半导体晶片封装

摘要

一种卷带电路基板以及使用此基板的半导体晶片封装。此卷带电路基板可包括一基膜、一第一线路图案层与至少一第二线路图案层。基膜可由绝缘材料所制成，且至少一接触窗形成于部分基膜上。第一线路图案层可形成于基膜之一第一表面上。第二线路图案层可形成于基膜之一第二表面，且经由填充于接触窗之导体材料或插塞而电性连接至形成于第一表面上之一端子。此半导体晶片封装可包括经由晶片凸块电性接合至前述卷带电路基板之一半导体晶片。