| 主权项 |
1.一种高频模组,系具备:多层基板,系由复数层电介质层和复数层内部电极层积层而成,其第1主面上至少具有1个第1接地电极,其第2主面或内部具有第2接地电极;以及高频零件,该零件组装在该多层基板的第1主面,具有与该多层基板的第1接地电极连接的至少1个接地端子;其特征在于:在该多层基板的内部设置第3接地电极,该第3接地电极系透过导通孔导体与该第1接地电极连接、并透过复数个导通孔导体与该第2接地电极连接。2.如申请专利范围第1项之高频模组,其中,设置复数层该第3接地电极,该等第3接地电极彼此系分别以复数个导通孔导体连接。3.如申请专利范围第1项之高频模组,其中,该高频零件具有复数个接地端子,该多层基板具有与该复数个接地端子分别对应的复数个第1接地电极,该等第1接地电极,系透过与该等第1接地电极分别对应的复数个导通孔导体而与共用的第3接地电极连接。4.如申请专利范围第1项之高频模组,其中,在该多层基板的第1主面上组装复数个高频零件,并设置与该复数个高频零件分别对应的该复数个第3接地电极。5.如申请专利范围第4项之高频模组,其中,该复数个高频零件分别具有复数个接地端子,该多层基板具有与该复数个接地端子分别对应的复数个第1接地电极,该等第1接地电极,系透过与该等第1接地电极分别对应的复数个导通孔导体而与共用的第3接地电极连接。6.如申请专利范围第1项之高频模组,其中,连接该第3接地电极和第2接地电极的导通孔导体的数量,系形成较连接该第1接地电极和第3接地电极的导通孔导体的数量为多。7.如申请专利范围第1项之高频模组,其中,连接该第1接地电极和第3接地电极的导通孔导体的电感成分,系形成较连接该第3接地电极和第2接地电极的导通孔导体的电感成分为小。8.一种通讯装置,其特征在于:将申请专利范围第1项之高频模组设于前端部而构成;将该高频模组中之高频零件作成晶片型滤波器,以在多层基板内构成LC滤波器。图式简单说明:图1(A)、(B)表示高频模组外观立体图及分解立体图。图2表示设置在多层基板的各电介质层上的电极图案的具体示例图。图3表示设置在多层基板的各电介质层上的电极图案的具体示例图。图4表示设置在多层基板的各电介质层上的电极图案的具体示例图。图5表示前端的局部电路图。图6表示前端的局部电路图。图7表示前端的局部电路图。图8表示前端的局部电路图。图9表示SAW滤波器的通带频率前后概略的通过特性图。图10表示通讯装置的构成例之图。图11表示习知高频模组的外观立体图及分解立体图。 |
