发明名称 |
连接器件和连接方法 |
摘要 |
提供了一种用于连接馈脚和焊盘的连接器件和连接方法。所述连接器件包括:导电硅胶,位于所述馈脚和所述焊盘之间,用于连接所述馈脚和所述焊盘,其中,当所述馈脚和所述焊盘之间的距离变化时,该导电硅胶发生弹性形变,以保持所述馈脚与所述焊盘的连接。在根据本发明实施例的用于连接馈脚和焊盘的技术方案中,能够提供良好的信号导通路径、维持稳固接触、并且可小型化。 |
申请公布号 |
CN103887616B |
申请公布日期 |
2016.12.28 |
申请号 |
CN201210556736.8 |
申请日期 |
2012.12.20 |
申请人 |
联想(北京)有限公司 |
发明人 |
刘瑾;林金强 |
分类号 |
H01R4/04(2006.01)I;H01R43/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01R4/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
安之斐 |
主权项 |
一种连接器件,用于连接馈脚和焊盘,所述连接器件包括:导电硅胶,位于所述馈脚和所述焊盘之间,用于连接所述馈脚和所述焊盘,其中,当所述馈脚和所述焊盘之间的距离变化时,该导电硅胶发生弹性形变,以保持所述馈脚与所述焊盘的连接,其中,所述馈脚为天线的馈脚,天线通过其馈脚和焊盘连接到作为印刷电路板的主处理电路板上以实现信号的发射与接收;第一导电热固胶,位于所述馈脚和所述导电硅胶之间,用于连接所述馈脚和所述导电硅胶;第二导电热固胶,位于所述导电硅胶和所述焊盘之间,用于连接所述导电硅胶和所述焊盘;其中,所述导电热固胶为耐高温的导电硅胶。 |
地址 |
100085 北京市海淀区上地西路6号 |