| 发明名称 | 硅晶圆用研磨液组合物 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种硅晶圆用研磨液组合物，其含有二氧化硅颗粒(成分A)、选自胺化合物及铵化合物中的至少1种以上的含氮碱性化合物(成分B)、以及包含10重量％以上的下述通式(1)所表示的结构单元I且重均分子量为50,000以上1,500,000以下的水溶性高分子化合物(成分C)，且25℃下的pH值为8.0～12.0。其中，下述通式(1)中，R<sub>1</sub>、R<sub>2</sub>分别独立表示氢、碳原子数1～8的烷基、或碳原子数1～2的羟烷基，不存在R<sub>1</sub>、R<sub>2</sub>的两者均为氢的情况。<img file="DDA0000588686080000011.GIF" wi="895" he="390" /> | ||
| 申请公布号 | CN104272439B | 申请公布日期 | 2016.12.21 |
| 申请号 | CN201380020648.9 | 申请日期 | 2013.04.16 |
| 申请人 | 花王株式会社 | 发明人 | 三浦穣史;松井芳明;加藤佑树;古高佑季 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01)I;B24B37/00(2012.01)I;C09K3/14(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/304(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种硅晶圆用研磨液组合物，其含有：成分A：二氧化硅颗粒、成分B：选自胺化合物及铵化合物中的至少1种以上的含氮碱性化合物、以及成分C：包含10重量％以上的下述通式(1)所表示的结构单元I且重均分子量为50,000以上1,500,000以下的水溶性高分子化合物，且25℃下的pH值为8.0～12.0，<img file="FDA0001052024490000011.GIF" wi="695" he="296" />其中，上述通式(1)中，R<sub>1</sub>、R<sub>2</sub>分别独立表示氢、碳原子数1～8的烷基、或碳原子数1～2的羟烷基，不存在R<sub>1</sub>、R<sub>2</sub>两者均为氢的情况。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||