发明名称 波峰焊用PCB板载具
摘要 本实用新型涉及一种波峰焊用PCB板载具,包括基板,基板上设置透明弹性板,透明弹性板上开设镂空区域,所述的镂空区域的形状与待载PCB板形状相吻合,基板上位于镂空区域内设置供波峰焊焊锡的透空区域,位于镂空区域的角部设置转动轴,转动轴上转动铰接有转动架,所述的转动架包括位于转动轴上的转动座和向下悬伸的转动杆,转动杆的顶端设置定位压块,定位压块的下端面上设置柔性弹性片,所述的转动座与转动轴的顶部之间设置压簧。保证PCB板稳定定位,有效解决PCB板焊装偏移的问题。
申请公布号 CN206136472U 申请公布日期 2017.04.26
申请号 CN201621160927.2 申请日期 2016.11.01
申请人 合肥东优电子科技有限公司 发明人 徐忠
分类号 H05K3/34(2006.01)I 主分类号 H05K3/34(2006.01)I
代理机构 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 代理人 王桂名
主权项 一种波峰焊用PCB板载具,包括基板(10),其特征在于:基板(10)上设置透明弹性板(20),透明弹性板(20)上开设镂空区域(21),所述的镂空区域(21)的形状与待载PCB板形状相吻合,基板(10)上位于镂空区域(21)内设置供波峰焊焊锡的透空区域(11),位于镂空区域(21)的角部设置转动轴(31),转动轴(31)上转动铰接有转动架(32),所述的转动架(32)包括位于转动轴(31)上的转动座(32a)和向下悬伸的转动杆,转动杆的顶端设置定位压块(32b),定位压块(32b)的下端面上设置柔性弹性片(32c),所述的转动座(32a)与转动轴(31)的顶部之间设置压簧(40)。
地址 230000 安徽省合肥市高新区柏堰科技园香樟大道168号科技实业园C5栋401室