| 发明名称 | 微机电封装结构及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种微机电封装结构及其制作方法，该微机电封装结构包含一第一玻璃基板设于一微机电结构上，一封胶设于该第一玻璃基板与该微机电结构之间，以及一第一湿气阻隔层设于该第一玻璃基板、该封胶以及该微机电结构的侧壁。 | ||
| 申请公布号 | CN105197877B | 申请公布日期 | 2017.04.12 |
| 申请号 | CN201410584169.6 | 申请日期 | 2014.10.27 |
| 申请人 | 立景光电股份有限公司 | 发明人 | 苏俊豪 |
| 分类号 | B81C1/00(2006.01)I;B81B7/00(2006.01)I | 主分类号 | B81C1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 一种制作微机电封装结构的方法，包含：提供一微机电结构；利用一封胶将一第一玻璃基板设置于该微机电结构上；以及涂布一湿气阻隔层于该第一玻璃基板、该封胶以及该微机电结构的侧壁，其中涂布该湿气阻隔层的步骤包含：(a)形成一防湿层于该第一玻璃基板、该封胶以及该微机电结构的侧壁；(b)形成一保护层于该防湿层上；以及(c)形成一防水层于该保护层上。 | ||
| 地址 | 中国台湾台南市 | ||