IC器件用半导体的引线框架

摘要

本实用新型公开了一种IC器件用半导体的引线框架，每个框架单元自上而下具有依次连接的上边角区、载片区、过度区、三根引脚，另有包围连接在三根引脚周围的下边角区。上边角区具有圆形定位孔，载片区与过渡区之间具有锁料孔，下边角区在过度区与三根引脚之间的部分留有切割凹槽。每个框架单元封装后的下边角区更方便切割去除，而且提高了焊接键合的可靠性。

主权项

一种IC器件用半导体的引线框架，由多个框架单元依次并排连接而成一个整体，每个框架单元自上而下具有依次连接的上边角区、载片区、过度区、三根引脚，另有包围连接在三根引脚周围的下边角区，其特征在于：上边角区具有圆形定位孔，上边角区与载片区之间、载片区与过渡区之间分别具有锁料孔；过度区有折弯形状，使得载片区与三根引脚位于相互平行的两个不同平面。