| 摘要 |
【課題】電子部品をバスバーに半田付けする際に、回路構成体の更なる小型化を可能にしつつ精度良く半田拡がりを規制すること。【解決手段】回路構成体２０は、接続用開口部２３を有する回路基板２２と、回路基板２２の裏面側に設けられた複数のバスバー２７と、接続用開口部２３を通して露出された対応するバスバー２７に半田付される接続端子３８Ｄ、３８Ｓを有する電子部品３６と、回路基板２２と複数のバスバー２７との間に設けられ、接続端子３８Ｄ、３８Ｓが半田付されるバスバーの半田付領域（ＳＲ１）を取り囲むパターン２９Ａを有する半田規制層２９と、を備える。【選択図】図３ |
