レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜、導電性積層体

摘要

【課題】従来のスクリーン印刷法では対応困難とされているＬ／Ｓが５０／５０μｍ以下の高密度電極回路配線を、低コストかつ低い環境負荷で製造することができるレーザーエッチング加工に適し、かつAgナノワイヤ基材にも使用可能なレーザーエッチング加工用導電性ペーストを提供する。【解決手段】熱可塑性および／または熱硬化性樹脂を含む有機成分（Ａ）、銀粉（Ｂ）および有機溶剤（Ｃ）を含有するレーザーエッチング加工用導電性ペーストにおいて、前記有機成分（Ａ）中にバインダ樹脂(a)として、フェノキシ樹脂を含有することを特徴するレーザーエッチング加工用導電性ペースト。【選択図】 なし