| 摘要 |
半導体プラスチックパッケージ製造時の反りを低減可能なプリント配線板用絶縁層を提供することを目的とする。絶縁層が樹脂組成物を含み、該樹脂組成物が、アルケニル置換ナジイミド（Ａ）、マレイミド化合物（Ｂ）、シアン酸エステル化合物（Ｃ）及び無機充填材（Ｄ）を含み、該シアン酸エステル化合物（Ｃ）の含有量が、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計１００質量部に対して５〜１５質量部であって、該アルケニル置換ナジイミド（Ａ）のアルケニル基数（α）と該マレイミド化合物（Ｂ）のマレイミド基数（β）の比（〔β／α〕）が、０．９〜４．３であり、２５℃の曲げ弾性率と２５０℃の熱時曲げ弾性率との差が２０％以内である。 |
