| 发明名称 | 一种倒装LED芯片的封装器件和直下式背光模组 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种倒装LED芯片的封装器件和直下式背光模组，所述倒装LED芯片的封装器件包括：具有凸台的基板，倒装设置在所述凸台上的LED芯片和设置在LED芯片的非焊线区上的荧光粉层；所述凸台四周的表面设置有用于反射LED芯片发出的光线的第一反射层；所述封装器件还包括用于反射LED芯片发出的部分光线使所述封装器件出光均匀的第二反射层，所述第二反射层位于LED芯片上部的荧光粉层上。本实用新型通过第二反射层不完全遮挡荧光粉层，从而实现均匀照射，无需二次透镜，减小了背光模组的厚度，并降低了成本。 | ||
| 申请公布号 | CN206022420U | 申请公布日期 | 2017.03.15 |
| 申请号 | CN201621096719.0 | 申请日期 | 2016.09.30 |
| 申请人 | 深圳创维-RGB电子有限公司 | 发明人 | 孟长军 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人 | 王永文;刘文求 |
| 主权项 | 一种倒装LED芯片的封装器件，其特征在于，包括：具有凸台的基板，倒装设置在所述凸台上的LED芯片和设置在LED芯片的非焊线区上的荧光粉层；所述凸台四周的表面设置有用于反射LED芯片发出的光线的第一反射层；所述封装器件还包括用于反射LED芯片发出的部分光线使所述封装器件出光均匀的第二反射层，所述第二反射层位于LED芯片上部的荧光粉层上。 | ||
| 地址 | 518052 广东省深圳市南山区深南大道创维大厦A座13-16楼 | ||