发明名称 |
一种EEPROM存储器件及其制备方法、电子装置 |
摘要 |
本发明涉及一种EEPROM存储器件及其制备方法、电子装置。所述方法包括步骤S1:提供衬底,在所述衬底上形成有栅极结构,在所述栅极结构一侧的所述衬底中形成有漏区,在所述栅极结构和所述漏区之间的所述衬底上还形成有虚拟栅极结构;步骤S2:在所述虚拟栅极结构上方、所述栅极结构靠近所述虚拟栅极结构的一侧上方和漏区中心区域两侧的上方形成自对准硅化物阻挡层;步骤S3:在所述栅极结构远离所述虚拟栅极结构的一侧以及所述漏区中心区域的上方形成自对准硅化物层。所述结构的制备方法仅通过增加两个图案化的掩膜层,即栅极图案化掩膜层和自对对硅化物掩膜层即可实现,工艺步骤简易,不会造成成本的增加,同时能极大的提高器件性能。 |
申请公布号 |
CN106505069A |
申请公布日期 |
2017.03.15 |
申请号 |
CN201510566157.5 |
申请日期 |
2015.09.08 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
发明人 |
王孝远;金凤吉;郭兵;杨震 |
分类号 |
H01L27/11517(2017.01)I |
主分类号 |
H01L27/11517(2017.01)I |
代理机构 |
北京市磐华律师事务所 11336 |
代理人 |
高伟;冯永贞 |
主权项 |
一种EEPROM存储器件,包括高压场效应晶体管,其中所述高压场效应晶体管包括:衬底;栅极结构,位于所述衬底上;漏区,位于所述栅极结构一侧的所述衬底中;虚拟栅极结构,位于所述栅极结构和所述漏区之间的所述衬底上;自对准硅化物层,位于所述漏区的中心区域上方以及所述栅极结构上远离所述漏区的一侧的上方。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |