发明名称 |
一种倒装型量子点LED灯珠的成型封装方法 |
摘要 |
本发明公开了一种倒装型量子点LED灯珠的成型封装方法,首先制备量子点荧光胶,将其制备为量子点荧光膜,在发光芯片表面涂覆一层封装胶水层,将量子点荧光膜贴覆于封装胶水层表面,再在发光芯片周围注塑封装胶水与TiO<sub>2</sub>粉末的混合物,固化后即得LED灯珠。与传统LED背光源相比,量子点荧光材料半波宽较窄,能极大提升LED灯珠的色域值,本发明所述的方法得到的LED灯珠色域值可达NTSC 98%以上。量子点荧光膜与发光芯片间隔有封装胶水层,避免量子点材料直接接触芯片,受芯片表面高温的影响,提高了灯珠的可靠性。 |
申请公布号 |
CN106449943A |
申请公布日期 |
2017.02.22 |
申请号 |
CN201611083076.0 |
申请日期 |
2016.11.30 |
申请人 |
芜湖聚飞光电科技有限公司 |
发明人 |
张志宽;高丹鹏;邢其彬;李超凡;苏宏波;龚涛 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
深圳市精英专利事务所 44242 |
代理人 |
任哲夫 |
主权项 |
一种倒装型量子点LED灯珠的成型封装方法,其特征在于,包括如下步骤:a、将至少两种荧光粉按照任意比例混合均匀,其中,至少一种荧光粉为量子点荧光粉,得到混合荧光粉,所述混合荧光粉的发射光峰值波长为450‑660nm;b、向所述混合荧光粉中加入封装胶水,所述封装胶水与所述混合荧光粉的质量比为1‑300:1,混合均匀后得到量子点荧光胶;c、将所述量子点荧光胶制备为厚度50‑1000μm的量子点荧光膜,并将所述量子点荧光膜固化;d、在倒装型发光芯片表面涂覆一层厚度为10‑100μm的封装胶水层,并将固化的量子点荧光膜贴覆于所述封装胶水层表面,将所述封装胶水层固化后得到贴覆有量子点荧光膜的发光芯片;e、在LED支架内表面涂覆导电粘结剂,将步骤d得到的贴覆有量子点荧光膜的发光芯片固化于所述导电粘结剂表面;f、按照质量比0.5‑300:1的比例,将封装胶水与TiO<sub>2</sub>粉末混合均匀,将得到的混合物注塑于经步骤e处理后的发光芯片周围、所述LED支架内部,混合物固化后即得LED灯珠。 |
地址 |
241000 安徽省芜湖市芜湖经济技术开发区银湖北路37号新源大厦1008号 |