| 发明名称 | 半导体封装 | ||
| 摘要 | 提供了半导体封装(168)。半导体封装(168)包括第一半导体芯片(14)、至少一个加固元件(166)、封装第一半导体芯片(14)和至少一个加固元件(166)的第一封装剂(20)、以及与第一半导体芯片(14)的多个电连接(24)。散热区域(38)被布置以释放第一半导体芯片(14)产生的热。其中第一半导体芯片(14)附接至导电层(120)；附接至导电层(120)的散热片(136)阵列的表面区域，其中第一半导体芯片(14)附接至导电层(120)；附接至导电层(120)的多个散热翅片(142)的表面区域，其中第一半导体芯片(14)附接至导电层(120)；以及附接至焊盘(16)所附接的导电层(120)的散热片(136)的表面区域，其中第一半导体芯片(14)附接至焊盘(16)。 | ||
| 申请公布号 | CN205984955U | 申请公布日期 | 2017.02.22 |
| 申请号 | CN201620643722.3 | 申请日期 | 2016.06.24 |
| 申请人 | PEP创新私人有限公司 | 发明人 | 周亦歆 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人 | 宋融冰 |
| 主权项 | 一种半导体封装，包括：第一半导体芯片；至少一个加固元件；封装所述第一半导体芯片和所述至少一个加固元件的第一封装剂；与所述第一半导体芯片的多个电连接；以及散热区域，被布置为释放所述第一半导体芯片产生的热，其中所述散热区域包括以下之一：所述第一半导体芯片附接至的焊盘的表面；焊盘附接至的导电层的表面，其中所述第一半导体芯片附接至所述焊盘；所述第一半导体芯片附接至的导电层的表面；附接至导电层的散热片的表面区域，其中所述第一半导体芯片附接至所述导电层；附接至导电层的散热片阵列的表面区域，其中所述第一半导体芯片附接至所述导电层；附接至导电层的多个散热翅片的表面区域，其中所述第一半导体芯片附接至所述导电层；以及附接至焊盘所附接的导电层的散热片的表面区域，其中所述第一半导体芯片附接至所述焊盘。 | ||
| 地址 | 新加坡新加坡市 | ||