| 摘要 |
【課題】外部からプリント配線板１０の内部に水分が侵入することを抑制する。【解決手段】下部絶縁性基材１２（第１絶縁性基材）と、この下部絶縁性基材１２の一方主面上に設けられた導電層１２ａ、１２ｂと、導電層１２ａ、１２ｂが形成された一方主面上であって、導電層１２ａ、１２ｂが形成されていない領域のうち、少なくとも一部に形成された絶縁層１４と、導電層１２ａ、１２ｂと絶縁層１４の少なくとも一部を覆う接着層１５と、接着層１５を介して、下部絶縁性基材１２の一方主面側に積層されたスペーサ１３（第２絶縁性基材）と、を備え、積層方向に沿う絶縁層１４の厚さは、導電層１２ａ、１２ｂの厚さの５０％以上かつ１００％以下であるプリント配線板１０を提供する。【選択図】 図４ |
