スパッタリングターゲット組立体

摘要

【課題】隣り合う載置部の間の隙間部からＣｕがスパッタリングされるのを抑制できるスパッタリングターゲット組立体を提供する。【解決手段】バッキングプレート上に配置された複数の載置部であって、互いに間隔を空けて配置され、それぞれの上にボンディング材を介して、１つ以上のスパッタリングターゲット部材が配置された複数の載置部を含み、隣り合う前記載置部の間の隙間部にＮｉ基材料のコーティングを有するスパッタリングターゲット組立体である。【選択図】図１Ａ