电子陶瓷成型用粘合剂

摘要

本发明涉及粘结剂技术领域，特别是一种电子陶瓷成型用粘合剂，按照质量份数计包括以下组分：甲基纤维素20-35份，桐油3-12份，羧甲基纤维素15-23份，羟丙基甲基纤维素5-10份，聚乙烯醇缩丁醛4-12份，硬脂酸15-32份，领本二甲酸二丁酯16-21份，聚乙二醇7-15份。采用上述配方后，本发明的电子陶瓷成型用粘合剂使得生产效率高、制品烧成收缩率小、不易变形；另外，本发明的粘合剂稳定性好、透明度高、粘度大且成分成本低，降低了能源消耗。

主权项

一种电子陶瓷成型用粘合剂，其特征在于，按照质量份数计包括以下组分：甲基纤维素20‑35份，桐油3‑12份，羧甲基纤维素15‑23份，羟丙基甲基纤维素5‑10份，聚乙烯醇缩丁醛4‑12份，硬脂酸15‑32份，领本二甲酸二丁酯16‑21份，聚乙二醇7‑15份。