半导体器件用测试座

摘要

本实用新型公开一种半导体器件用测试座，包括：PCB基板、至少一组左侧测试组片、至少一组右侧测试组片、左安装座和右安装座；所述左侧测试组片、右侧测试组片均由平行且竖直设置的第一测试片、第二测试片组成，且第一测试片、第二测试片之间具有绝缘层，此第一测试片、第二测试片均由片区、位于片区两端的第一引脚、第二引脚和位于片区下端的第三引脚组成；所述左侧测试组片、右侧测试组片中第一测试片的第三引脚和第二测试片的第三引脚呈对称设置。本实用新型电性能检测装置增强了测试组片的引脚与待测半导体芯片的接触压强，有利于提高测试组片的引脚与待测半导体芯片电接触的可靠性，也提高了使用寿命。

主权项

一种半导体器件用测试座，其特征在于：包括：PCB基板（1）、至少一组左侧测试组片（2）、至少一组右侧测试组片（3）、左安装座（4）和右安装座（5），所述左侧测试组片（2）、右侧测试组片（3）分别嵌装于左安装座（4）和右安装座（5），一用于放置待测芯片的载物台（6）位于左安装座（4）和右安装座（5）之间；所述左侧测试组片（2）、右侧测试组片（3）均由平行且竖直设置的第一测试片（7）、第二测试片（8）组成，且第一测试片（7）、第二测试片（8）之间具有绝缘层（9），此第一测试片（7）、第二测试片（8）均由中央片区（101）、位于中央片区（101）两端的第一引脚（102）、第二引脚（103）和位于中央片区（101）下端的第三引脚（104）组成，所述第一测试片（7）、第二测试片（8）各自的第三引脚（104）用于与PCB基板（1）电连接，所述第一测试片（7）、第二测试片（8）各自的第一引脚（102）、第二引脚（103）用于与待测芯片电连接；所述左侧测试组片（2）、右侧测试组片（3）中第一测试片（7）的第三引脚（104）和第二测试片（8）的第三引脚（104）呈对称设置；所述第一测试片（7）、第二测试片（8）的第一引脚（102）、第二引脚（103）呈对称设置。