发明名称 |
一种显示面板的封装设备 |
摘要 |
本实用新型涉及显示技术领域,公开了一种显示面板的封装设备。显示面板包括对盒设置的第一基板和第二基板,第一基板与第二基板之间设置有封框胶,封装设备包括位于同一腔室内的基板承载基台、对位装置以及激光烧结装置,其中:第二基板固定于基板承载基台;第一基板固定于对位装置,对位装置能够将第一基板与第二基板对位贴合;激光烧结装置将对位贴合后的第一基板与第二基板之间的封框胶进行烧结。采用这样的设计,仅在一个腔室内就能完成封装操作,省去了将显示面板从前一个工艺腔室传送到后一个工艺腔室的过程,此外,本技术方案还省去了与紫外光固化胶有关的工艺,因此,本实用新型的技术方案中,显示面板的封装工艺较为简单,生产成本较低。 |
申请公布号 |
CN205564753U |
申请公布日期 |
2016.09.07 |
申请号 |
CN201620388613.1 |
申请日期 |
2016.05.03 |
申请人 |
成都京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
发明人 |
李杨 |
分类号 |
H01L27/32(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/32(2006.01)I |
代理机构 |
北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 |
代理人 |
黄志华 |
主权项 |
一种显示面板的封装设备,所述显示面板包括对盒设置的第一基板和第二基板,所述第一基板与第二基板之间设置有封框胶,其特征在于,所述封装设备包括位于同一腔室内的基板承载基台、对位装置以及激光烧结装置,其中:所述第二基板固定于所述基板承载基台;所述第一基板固定于所述对位装置,所述对位装置能够将第一基板与第二基板对位贴合;所述激光烧结装置将对位贴合后的第一基板与第二基板之间的封框胶进行烧结。 |
地址 |
611731 四川省成都市高新区(西区)合作路1188号 |