一种封严环深腔的数控加工方法

摘要

本发明涉及一种零件的数控加工方法,具体涉及一种封严环深腔的数控加工方法。本发明的技术方案如下：一种封严环深腔的数控加工方法，包括凹槽外侧加工、凹槽加工和凹槽内侧加工三个工步，使用右切刀、切槽刀和左切刀三种非标刀具，加工参数为：转数n为36～40转/分，进给量为f＝0.1～0.15mm/r，切削深度为0.4～0.5mm，刀具轴向加工过程中，每加工3～4mm安排一段退刀程序；所述非标刀具包括刀头和加长刀杆，刀头为R1.5mm球刀，加长刀杆长为90～110mm。本发明提供一种封严环深腔的数控加工方法，采用了三种非标刀具，确定了适合的加工参数和走刀路线，能够利用数控加工技术精确地加工出封严环深腔。

主权项

一种封严环深腔的数控加工方法，其特征在于，所述方法包括凹槽外侧加工、凹槽加工和凹槽内侧加工三个工步，使用右切刀、切槽刀和左切刀三种非标刀具，加工参数为：转数n为36~40转/分，进给量为f=0.1~0.15mm/r，切削深度为0.4~0.5mm，刀具轴向加工过程中，每加工3~4mm安排一段退刀程序；所述非标刀具包括刀头和加长刀杆，刀头为R1.5mm球刀，加长刀杆长为90~110mm；所述凹槽外侧加工工步走刀路线包括：第一步采用刀心编程的方式，利用刀心对刀，使用右切刀沿深腔外壁型面纵向走刀到度面，沿度面走刀到深腔底面，然后退刀；第二步采用刀心编程的方式，利用刀心对刀，使用右切刀沿深腔凹槽前侧面纵向走刀到深腔底面，向外横向走刀与第一步接刀，然后退刀；所述凹槽加工工步走刀路线包括：第一步采用刀心编程的方式，利用刀心对刀，使用切槽刀去除凹槽内部的加工余量，退刀；第二步采用轮廓编程的方式，利用刀心对刀，使用切槽刀精加工凹槽内部表面；所述凹槽内侧加工工步走刀路线包括：第一步采用刀心编程的方式，利用刀心对刀，使用左切刀沿凹槽端面横向走刀到凹槽后侧面，沿凹槽后侧面纵向走刀到深腔底面，退刀；第二步采用刀心编程的方式，利用刀心对刀，使用切槽刀与第一步接刀后沿深腔内壁型面纵向走刀加工，完成后退刀。