发明名称 |
一种用于电脑CPU芯片的水冷散热机构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种用于电脑CPU芯片的水冷散热机构,包括矩形体形状的水冷壳体,所述水冷壳体的上表面设有进水管道和出水管道,所述进水管道和出水管道与水冷壳体接触处均设有一圈加固环,所述水管道和出水管道的上方设有冷热换能器,所述冷热换能器内设有微型水泵,所述微型水泵控制冷却水在进水管道、水冷壳体、出水管道、冷热换能器内循环,所述水冷壳体的底部通过导热胶粘接有一片吸热铜片,安装时吸热铜片紧贴CPU芯片的上表面。本实用新型的有益效果是:本实用新型的用于电脑CPU芯片的水冷散热机构,安装方便,散热效果高效,保证CPU芯片正常运行,结构简单,容易实现,具有良好的应用前景。 |
申请公布号 |
CN205485855U |
申请公布日期 |
2016.08.17 |
申请号 |
CN201520870680.2 |
申请日期 |
2015.11.04 |
申请人 |
三匠科技(苏州)有限公司 |
发明人 |
李明烈 |
分类号 |
G06F1/20(2006.01)I |
主分类号 |
G06F1/20(2006.01)I |
代理机构 |
南京纵横知识产权代理有限公司 32224 |
代理人 |
董建林 |
主权项 |
一种用于电脑CPU芯片的水冷散热机构,其特征在于:包括矩形体形状的水冷壳体(1),所述水冷壳体(1)的上表面设有进水管道(2)和出水管道(3),所述进水管道(2)和出水管道(3)与水冷壳体(1)接触处均设有一圈加固环(4),所述水管道(2)和出水管道(3)的上方设有冷热换能器(5),所述冷热换能器(5)内设有微型水泵,所述微型水泵控制冷却水在进水管道(2)、水冷壳体(1)、出水管道(3)、冷热换能器(5)内循环,所述水冷壳体(1)的底部通过导热胶粘接有一片吸热铜片(6),安装时吸热铜片(6)紧贴CPU芯片的上表面。 |
地址 |
215127 江苏省苏州市吴中区甪直镇长虹南路68号E栋 |