发明名称 一种用于电脑CPU芯片的水冷散热机构
摘要 本实用新型公开了一种用于电脑CPU芯片的水冷散热机构,包括矩形体形状的水冷壳体,所述水冷壳体的上表面设有进水管道和出水管道,所述进水管道和出水管道与水冷壳体接触处均设有一圈加固环,所述水管道和出水管道的上方设有冷热换能器,所述冷热换能器内设有微型水泵,所述微型水泵控制冷却水在进水管道、水冷壳体、出水管道、冷热换能器内循环,所述水冷壳体的底部通过导热胶粘接有一片吸热铜片,安装时吸热铜片紧贴CPU芯片的上表面。本实用新型的有益效果是:本实用新型的用于电脑CPU芯片的水冷散热机构,安装方便,散热效果高效,保证CPU芯片正常运行,结构简单,容易实现,具有良好的应用前景。
申请公布号 CN205485855U 申请公布日期 2016.08.17
申请号 CN201520870680.2 申请日期 2015.11.04
申请人 三匠科技(苏州)有限公司 发明人 李明烈
分类号 G06F1/20(2006.01)I 主分类号 G06F1/20(2006.01)I
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人 董建林
主权项 一种用于电脑CPU芯片的水冷散热机构,其特征在于:包括矩形体形状的水冷壳体(1),所述水冷壳体(1)的上表面设有进水管道(2)和出水管道(3),所述进水管道(2)和出水管道(3)与水冷壳体(1)接触处均设有一圈加固环(4),所述水管道(2)和出水管道(3)的上方设有冷热换能器(5),所述冷热换能器(5)内设有微型水泵,所述微型水泵控制冷却水在进水管道(2)、水冷壳体(1)、出水管道(3)、冷热换能器(5)内循环,所述水冷壳体(1)的底部通过导热胶粘接有一片吸热铜片(6),安装时吸热铜片(6)紧贴CPU芯片的上表面。
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