发明名称 模组背板包装定位柱
摘要 本发明公开了一种模组背板包装定位柱,包括底座,和从所述底座的上端面凸起的定位部,所述定位部用于插接在模组背板与其相适配的通孔里,所述底座的上端面面积大于所述通孔的面积,所述定位部的凸起高度大于该模组背板的厚度,所述底座的下端面设有与所述定位部插接适配的定位孔。本发明用于循环层叠包装模组背板,形成了模组背板零间隙层叠结构,简化了模组背板的包装方式,压缩了模组背板的包装空间,不需要传统的包装材料,节约了包装人力和工时,降低了包装材料回收和储存的管理成本,节省了包装成本。
申请公布号 CN103738595B 申请公布日期 2016.06.01
申请号 CN201310714991.5 申请日期 2013.12.20
申请人 东莞市豪顺精密科技有限公司 发明人 郝建广;贺松炎;全洪杰;刘宏飞;刘永亮;游辉勇
分类号 B65D85/30(2006.01)I;B65D81/02(2006.01)I;B65D67/00(2006.01)I 主分类号 B65D85/30(2006.01)I
代理机构 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人 张明
主权项 一种模组背板包装定位柱,其特征在于,包括底座,和从所述底座的上端面凸起的定位部,所述定位部用于插接在模组背板与其相适配的通孔里,所述底座的上端面面积大于所述通孔的面积,所述定位部的凸起高度大于该模组背板的厚度,所述底座的下端面设有与所述定位部插接适配的定位孔。
地址 523000 广东省东莞市大岭山镇太公岭村东莞市豪顺精密科技有限公司
您可能感兴趣的专利