将高密度多层薄膜转移及电接合至电路化且柔性的有机衬底的方法及相关联装置

摘要

一种方法用于制造电子装置且包含形成互连层堆叠，所述互连层堆叠在牺牲衬底上，且具有多个经图案化的电导体层以及在邻近的经图案化的电导体层之间的介电层。所述方法还包含在所述互连层堆叠的与所述牺牲衬底相对的一侧上将液晶聚合物LCP衬底层压至且经由金属间结合电接合至所述互连层堆叠。所述方法进一步包含移除所述牺牲衬底以暴露最下的经图案化的电导体层，以及将至少一个第一装置电耦合至所述最下的经图案化的电导体层。

主权项

一种制造电子装置的方法，其包括：形成互连层堆叠，所述互连层堆叠在牺牲衬底上，且包括多个经图案化的电导体层以及在邻近的经图案化的电导体层之间的介电层，其中最上的经图案化的电导体层包括至少一个衬垫；形成液晶聚合物LCP衬底，且包括至少一个电导体通孔；在所述互连层堆叠的与所述牺牲衬底相对的一侧上将所述LCP衬底与所述互连层堆叠对准，其中所述至少一个电导体通孔是与所述最上的经图案化的电导体层的所述至少一个衬垫对准的；将所述LCP衬底层压至所述互连层堆叠，以形成直接在所述互连层堆叠与所述LCP衬底之间的熔融接缝，其中所述至少一个电导体通孔以金属间方式结合至所述最上的经图案化的电导体层；移除所述牺牲衬底以暴露最下的经图案化的电导体层；以及将至少一个第一装置电耦合至所述最下的经图案化的电导体层。