发明名称 电连接组件、半导体模块和用于制造半导体模块的方法
摘要 本发明涉及一种电连接组件、一种半导体模块和一种用于制造半导体模块的方法。本发明的一个方面涉及一种电连接组件系统。该电连接组件系统具有拥有第一连接端(10)和至少一个第一脚区段(11、12)的第一连接板(1)、以及第一螺母(41)和介电支架(3)。介电支架(3)具有用于容纳第一螺母(41)的第一容纳区域(31)。第一连接板(1)可以在第一螺母(41)被嵌入到第一容纳区域(31)中时被推到介电支架(3)上并且在此被带到第一目标位置中,使得第一螺母(41)被布置在介电支架(3)和第一连接端(10)之间并且通过第一连接端(10)防脱落地被保持在第一容纳区域(31)中。
申请公布号 CN105609478A 申请公布日期 2016.05.25
申请号 CN201510773866.0 申请日期 2015.11.13
申请人 英飞凌科技股份有限公司 发明人 G.博格霍夫;A.赫恩
分类号 H01L23/48(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I 主分类号 H01L23/48(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 卢江;刘春元
主权项  电连接组件系统,具有:第一连接板(1),其具有第一连接端(10)和至少一个第一脚区段(11、12);第一螺母(41);以及介电支架(3),其具有用于容纳第一螺母(41)的第一容纳区域(31);其中第一连接板(1)可以在第一螺母(41)被嵌入到第一容纳区域(31)中时被推到介电支架(3)上并且在此被带到第一目标位置中,使得第一螺母(41)被布置在介电支架(3)和第一连接端(10)之间并且通过第一连接端(10)防脱落地被保持在第一容纳区域(31)中。
地址 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
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