发明名称 熱伝導性樹脂を含む接合体
摘要
申请公布号 JP5917993(B2) 申请公布日期 2016.05.18
申请号 JP20120095994 申请日期 2012.04.19
申请人 株式会社カネカ 发明人 鴻上 亜希;萩原 一男;大熊 敬介
分类号 H05K7/20;B32B27/30;C08L33/08;H01L23/36 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项
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