发明名称 一种大功率树脂封装绕线贴片电阻器
摘要 本发明涉及电子元件领域,公开了一种大功率树脂封装绕线贴片电阻器,包括绝缘棒,所述绝缘棒表面缠绕有电阻丝,绝缘棒两端安装有端帽,电阻丝两端分别电连接两个端帽,绝缘棒和端帽外包裹有树脂封装壳,树脂封装壳呈长方体形;所述端帽延伸出片状的端电极,且端电极延伸至树脂封装壳外。本发明还公开了所述大功率树脂封装绕线贴片电阻器的制备方法。该大功率树脂封装绕线贴片电阻器为贴片式封装设计,能够实现SMT自动化装配,装配效率高,节约人力资源,降低了装配成本,有利于提高企业效益。
申请公布号 CN105590708A 申请公布日期 2016.05.18
申请号 CN201610166739.9 申请日期 2016.03.23
申请人 东莞市爱伦电子科技有限公司 发明人 王英党
分类号 H01C3/20(2006.01)I;H01C1/02(2006.01)I;H01C1/148(2006.01)I;H01C17/02(2006.01)I;H01C17/04(2006.01)I;H01C17/28(2006.01)I 主分类号 H01C3/20(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种大功率树脂封装绕线贴片电阻器,其特征在于,包括绝缘棒(3),所述绝缘棒(3)表面缠绕有电阻丝(2),绝缘棒(3)两端安装有端帽(4),电阻丝(2)两端分别电连接两个端帽(4),绝缘棒(3)和端帽(4)外包裹有树脂封装壳(1),树脂封装壳(1)呈长方体形;所述端帽(4)延伸出片状的端电极(5),且端电极(5)延伸至树脂封装壳(1)外。
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