发明名称 |
一种用于三维MCM的隔板 |
摘要 |
本实用新型提供一种用于三维MCM的隔板,所述隔板采用多层LTCC生瓷带,将多个单边隔板拼接成用于连接上下MCM的一环形结构的整体隔板,其上设有多个电互连金属化通孔和焊盘,可用于焊接与制作焊料凸点,既起电互连也起机械互连的作用。本实用新型采用LTCC材料将单边隔板通过拼接形成适用于三维MCM的整体隔板。应用拼接法制作的隔板节省了材料,有利于散热,组装方便。该种隔板也可用于氧化铝、氮化铝及PCB等基板的三维MCM的组装。 |
申请公布号 |
CN205248254U |
申请公布日期 |
2016.05.18 |
申请号 |
CN201521051023.1 |
申请日期 |
2015.12.16 |
申请人 |
中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
发明人 |
李建辉;沐方清;吴建利;马涛;吕洋 |
分类号 |
H01L23/16(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/16(2006.01)I |
代理机构 |
合肥天明专利事务所 34115 |
代理人 |
金凯 |
主权项 |
一种用于三维MCM的隔板,其特征在于,所述隔板是由多个单边隔板拼接而成的一环形结构的整体隔板。 |
地址 |
230088 安徽省合肥市高新区合欢路19号 |