发明名称 一种用于三维MCM的隔板
摘要 本实用新型提供一种用于三维MCM的隔板,所述隔板采用多层LTCC生瓷带,将多个单边隔板拼接成用于连接上下MCM的一环形结构的整体隔板,其上设有多个电互连金属化通孔和焊盘,可用于焊接与制作焊料凸点,既起电互连也起机械互连的作用。本实用新型采用LTCC材料将单边隔板通过拼接形成适用于三维MCM的整体隔板。应用拼接法制作的隔板节省了材料,有利于散热,组装方便。该种隔板也可用于氧化铝、氮化铝及PCB等基板的三维MCM的组装。
申请公布号 CN205248254U 申请公布日期 2016.05.18
申请号 CN201521051023.1 申请日期 2015.12.16
申请人 中国电子科技集团公司第四十三研究所 发明人 李建辉;沐方清;吴建利;马涛;吕洋
分类号 H01L23/16(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I 主分类号 H01L23/16(2006.01)I
代理机构 合肥天明专利事务所 34115 代理人 金凯
主权项 一种用于三维MCM的隔板,其特征在于,所述隔板是由多个单边隔板拼接而成的一环形结构的整体隔板。
地址 230088 安徽省合肥市高新区合欢路19号