脆性材料基板的加工方法

摘要

膨胀系数比较大的脆性材料基板形成格子状的切割沟，于切断时减少切断不良。该加工方法，系为用以将脉冲雷射光沿着格子状之切断预定线照射至脆性材料基板，并切断脆性材料基板之加工方法，系包含第1步骤、第2步骤、及第3步骤。第1步骤系沿着朝第1方向延伸之切断预定线扫描脉冲雷射光，并于基板表面形成第1切割沟。第2步骤系于形成第1切割沟之后，沿着朝与第1方向正交之第2方向延伸的切断预定线，以不使脉冲雷射光重叠且使脉冲雷射光对基板所造成之加工痕重叠的方式，照射脉冲雷射光，并于基板表面形成第2切割沟。第3步骤系按压各切割沟的两侧而沿着各切割沟切断基板。

主权项

一种脆性材料基板的加工方法，系为用以将脉冲雷射光沿着格子状之切断预定线照射至脆性材料基板，并切断脆性材料基板之加工方法，系包含：第1步骤，系沿着朝第1方向延伸之切断预定线扫描脉冲雷射光，并于基板表面形成第1切割沟；第2步骤，系于形成前述第1切割沟后，沿着朝与前述第1方向正交之第2方向延伸的切断预定线，以不使脉冲雷射光重叠且使脉冲雷射光对基板所造成之加工痕重叠的方式，照射脉冲雷射光，并于基板表面形成第2切割沟；以及第3步骤，系按压前述各切割沟的两侧而沿着前述各切割沟切断基板。