| 发明名称 | 软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法，所述软硬结合板包括柔性电路基板、硬质绝缘层和钢补强，所述柔性电路基板包括基材层和铜箔层，所述铜箔层贴合于所述基材层上，所述硬质绝缘层贴合于所述柔性电路组件上，并覆盖部分所述铜箔层，所述钢补强贴合于所述硬质绝缘层背离所述柔性电路组件一侧，并与所述硬质绝缘层大小相对应。通过所述硬质绝缘层贴合于所述柔性电路基板上，所述钢补强贴合于所述硬质绝缘层背离所述柔性电路基板一侧，实现所述软硬结合板的硬板结构，并利用所述钢补强的导热快特性，提高所述软硬结合板的散热效果。 | ||
| 申请公布号 | CN105555019A | 申请公布日期 | 2016.05.04 |
| 申请号 | CN201610109682.9 | 申请日期 | 2016.02.25 |
| 申请人 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 发明人 | 陈鑫锋 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 郝传鑫;熊永强 |
| 主权项 | 一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括柔性电路基板、硬质绝缘层和钢补强，所述柔性电路基板包括基材层和铜箔层，所述铜箔层贴合于所述基材层上，所述硬质绝缘层贴合于所述柔性电路组件上，并覆盖部分所述铜箔层，所述钢补强贴合于所述硬质绝缘层上，位于与所述柔性电路基板相背一侧，所述钢补强在所述硬质绝缘层上的正投影区域与所述硬质绝缘层相重合。 | ||
| 地址 | 523860 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号 | ||