发明名称 内嵌式互电容触控面板及其布局
摘要 明揭露一种具有良好电性之内嵌式互电容触控面板及其布局。于内嵌式互电容触控面板的有效区域之上方以第一导电层及第二导电层作为传送器电极与多功能电极桥接之用。于有效区域之下方以第二导电层及透明导电层作为传送器电极与多功能电极桥接之用。搭配至少一驱动IC多于两组传送器电极及多功能电极之接脚设计,且至少一驱动IC之数量系取决于内嵌式互电容触控面板之尺寸大小。同时,第二导电层以多走线并联之方式布线于有效区域中之同一电极区域内。藉此,本发明之内嵌式互电容触控面板的电阻电容负载可大幅降低。
申请公布号 TW201616323 申请公布日期 2016.05.01
申请号 TW104101378 申请日期 2015.01.15
申请人 瑞鼎科技股份有限公司 发明人 李昆倍;许有津;林依萦
分类号 G06F3/044(2006.01);G02F1/1333(2006.01) 主分类号 G06F3/044(2006.01)
代理机构 代理人 李贞仪
主权项 一种内嵌式互电容触控面板,包含:复数个像素(Pixel),每个像素之一叠层结构包含:一基板;一薄膜电晶体元件层,设置于该基板上,该薄膜电晶体元件层内系整合设置有一第一导电层及一第二导电层,其中该第一导电层系与一源极及一汲极同时形成且该第二导电层系与耦接一共同电压之一透明导电层相连;一液晶层,设置于该薄膜电晶体元件层上方;一彩色滤光层,设置于该液晶层上方;以及一玻璃层,设置于该彩色滤光层上方;其中,于该内嵌式互电容触控面板的一有效区域之上方系以该第一导电层及该第二导电层作为一传送器电极(Transmitter electrode)与一多功能电极(Multi-function electrode)桥接之用;于该内嵌式互电容触控面板的该有效区域之下方系以该第二导电层及该透明导电层作为该传送器电极与该多功能电极桥接之用;且搭配至少一驱动IC多于两组传送器电极及多功能电极之接脚设计,该至少一驱动IC之数量系取决于该内嵌式互电容触控面板之尺寸大小,该至少一驱动IC系位于该内嵌式互电容触控面板的该有效区域之外。
地址 新竹市科学工业园区力行路23号2楼