| 发明名称 | 一种光波分复用/解复用的封装组件 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及光通信领域，提出了一种光波分复用/解复用的封装组件，组件包括金属壳体、波分复用/解复用组件、光纤组件、直流过渡块、射频过渡块和PD阵列芯片，具体的：波分复用/解复用组件、直流过渡块、射频过渡块和PD阵列芯片设置在金属管壳内；直流过渡块与射频过渡块以相对于金属壳体底面以前后关系连接；光纤组件设与金属管壳的外壁上，并与波分复用/解复用组件连通；PD阵列芯片与射频过渡块通过溅射有金锡焊料实现贴合，其中，射频过渡块和PD阵列芯片相对于金属壳体底面以垂直方式固定。本实用新型实施例所述光波分复用/解复用的组件结构可有效的减小封装空间，使得产品微型化。 | ||
| 申请公布号 | CN205176331U | 申请公布日期 | 2016.04.20 |
| 申请号 | CN201520774577.8 | 申请日期 | 2015.10.08 |
| 申请人 | 武汉电信器件有限公司 | 发明人 | 成璇璇;董旭光;翟宇佳;朱虎;李凤;马卫东 |
| 分类号 | G02B6/42(2006.01)I;G02B6/293(2006.01)I | 主分类号 | G02B6/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人 | 张瑾 |
| 主权项 | 一种光波分复用/解复用的封装组件，其特征在于，组件包括金属壳体(1)、波分复用/解复用组件(2)、光纤组件(3)、直流过渡块(4)、射频过渡块(5)和PD阵列芯片(6)，具体的：所述波分复用/解复用组件(2)、直流过渡块(4)、所述射频过渡块(5)和所述PD阵列芯片(6)设置在所述金属管壳(1)内；所述直流过渡块(4)与所述射频过渡块(5)以相对于金属壳体底面以前后关系连接；所述光纤组件(3)设与金属管壳的外壁上，并与所述波分复用/解复用组件(2)连通；所述PD阵列芯片(6)与射频过渡块(5)通过溅射有金锡焊料实现贴合，其中，所述射频过渡块和所述PD阵列芯片相对于金属壳体底面以垂直方式固定。 | ||
| 地址 | 430074 湖北省武汉市洪山区邮科院路88号 | ||