一种集成封装单纤双向高速光收发一体器件

摘要

本实用新型公开一种集成封装单纤双向高速光收发一体器件，包括基板，基板一端固定光收发公共端，基板另一端上部固定第一铜热沉，第一铜热沉上设有氮化铝基板，第一铜热沉通过氮化铝基板连接半导体激光器芯片，基板另一端下部固定第二铜热沉，第二铜热沉侧壁上设有氮化铝基板，第二铜热沉侧壁上通过氮化铝基板连接半导体探测器芯片，半导体激光器芯片和半导体探测器芯片上连接正电极引线和负电极引线，正电极引线和负电极引线接入电极软板中，基板中部上方位置设有滤光片，滤光片一侧为聚焦透镜，基板中部下方位置设有反射镜。相对现有技术，本实用新型芯片散热好、可靠性高、封装简便、低成本便于集成。

主权项

一种集成封装单纤双向高速光收发一体器件，包括基板，光收发公共端，半导体激光器芯片，半导体探测器芯片，第一铜热沉，第二铜热沉，滤光片，聚焦透镜以及反射镜，其特征在于，基板一端固定光收发公共端，基板另一端上部固定第一铜热沉，第一铜热沉上设有氮化铝基板，第一铜热沉通过氮化铝基板连接半导体激光器芯片，基板另一端下部固定第二铜热沉，第二铜热沉侧壁上设有氮化铝基板，第二铜热沉侧壁上通过氮化铝基板连接半导体探测器芯片，半导体激光器芯片和半导体探测器芯片上连接正电极引线和负电极引线，正电极引线和负电极引线接入电极软板中，基板中部上方位置设有滤光片，滤光片一侧为聚焦透镜，基板中部下方位置设有反射镜。