发明名称 |
一种具有半导体直流变压结构的芯片 |
摘要 |
本发明提供一种芯片,该芯片包括:衬底;形成在衬底之上的至少一个半导体直流变压结构,包括:至少一个半导体电光转换单元,用于将输入电能转换为光能;和至少一个半导体光电转换单元,用于将光能转换为输出电能,其中,半导体光电转换单元的数目与半导体电光转换单元的数目成一定比例以实现直流变压,且半导体电光转换单元与半导体光电转换单元的工作光线频谱相匹配。根据本发明实施例的芯片能够实现直流变压的功能,具有结构简单,可全片集成的优点。 |
申请公布号 |
CN103378086B |
申请公布日期 |
2016.04.06 |
申请号 |
CN201210123075.X |
申请日期 |
2012.04.24 |
申请人 |
郭磊;赵东晶 |
发明人 |
郭磊;赵东晶 |
分类号 |
H01L27/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 |
代理人 |
张大威 |
主权项 |
一种具有半导体直流变压结构的芯片,其特征在于,包括:衬底;形成在所述衬底之上的至少一个半导体直流变压结构,包括:至少一个半导体电光转换单元,用于将输入电能转换为光能;和至少一个半导体光电转换单元,用于将所述光能转换为输出电能,其中,所述半导体光电转换单元的数目与所述半导体电光转换单元的数目成一定比例以实现直流变压,且所述半导体电光转换单元与所述半导体光电转换单元的工作光线频谱相匹配;一个或多个电源管脚,所述电源管脚与外部电源相连;片内电源分布网络,所述片内电源分布网络与所述电源管脚和所述至少一个半导体直流变压结构相连;以及电路功能模块,每个所述电路功能模块与至少一个半导体直流变压结构相连,其中,所述半导体直流变压结构的输入端与所述片内电源分布网络相连,输出端与所述芯片上需要供电的所述电路功能模块相连。 |
地址 |
100084 北京市海淀区清华大学电子系伟清楼807 |