| 发明名称 | 发光二极管封装结构 | ||
| 摘要 | 一种发光二极管封装结构，包括基板以及设置在基板上的发光二极管芯片，所述基板上间隔设置有第一焊接区及第二焊接区，所述发光二极管芯片包括间隔设置的第一电极及第二电极，所述第一电极与第二电极对称设置且面积相等，所述第一电极及第二电极分别与所述第一焊接区及第二焊接区对应焊接。 | ||
| 申请公布号 | CN105428494A | 申请公布日期 | 2016.03.23 |
| 申请号 | CN201410442074.0 | 申请日期 | 2014.09.02 |
| 申请人 | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 | 发明人 | 杨政华;张忠民 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人 | 汪飞亚 |
| 主权项 | 一种发光二极管封装结构，包括基板以及设置在基板上的发光二极管芯片，所述基板上间隔设置有第一焊接区及第二焊接区，所述发光二极管芯片包括间隔设置的第一电极及第二电极，所述第一电极与第二电极对称设置且面积相等，所述第一电极及第二电极分别与所述第一焊接区及第二焊接区对应焊接。 | ||
| 地址 | 518109 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号 | ||