| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明得到一种半导体装置，其能够抑制制造成本的上升并且确保可靠性。基板(1)具有绝缘树脂(2)和设置在绝缘树脂(2)上的金属图案(3)。安装部件(5)安装在金属图案(3)上。环氧树脂(7)对金属图案(3)以及安装部件(5)进行封装。在安装部件(5)的周边，在金属图案(3)中设置有狭缝(8)。在狭缝(8)处从金属图案(3)露出的绝缘树脂(2)与环氧树脂(7)紧密贴合。 | ||
| 申请公布号 | CN105405814A | 申请公布日期 | 2016.03.16 |
| 申请号 | CN201510574471.8 | 申请日期 | 2015.09.10 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 益本宽之;川田浩司;松本学;大坪义贵 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 何立波;张天舒 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其特征在于，具备：基板，其具有绝缘树脂和设置在所述绝缘树脂上的金属图案；安装部件，其安装在所述金属图案上；以及环氧树脂，其对所述金属图案以及所述安装部件进行封装，在所述安装部件的周边，在所述金属图案中设置狭缝，在所述狭缝处从所述金属图案露出的所述绝缘树脂与所述环氧树脂紧密贴合。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||